贴片热敏电阻在生产注意事项


1、贴片热敏电阻芯片被抛掷很容易破裂。除了表面损伤之外,还会使芯片性能变化、机械强度下降。因此操作过程中从高处掉到硬质地板上的芯片建议不要使用。


2、贴片热敏电阻将散装芯片在一起翻滚会把芯片上的金属研磨到其它芯片表面。留在芯片上的金属痕迹会对焊接及电性能造成隐患。


3、贴片热敏电阻在上SMT机贴片芯片时不应用手直接处理。汗和皮肤的油渍会造成可焊性不良。


4、贴片热敏电阻在贴片芯片不应用金属工具处理。金属镊子会削磨芯片或在芯片表面研磨下金属痕迹。PTC热敏电阻建议采用塑料包封的镊子。使用时要将施加压力控制到最低程度。


5、贴片热敏电阻在手工操作时,要注意焊锡膏的控制。如果线路板中的焊接锡过量,机械应力会对芯片造成破坏,导致芯片性能变化、机械强度下降。所以在设计时应对焊盘形状、尺寸详细考虑。 

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