NTC热敏电阻环氧包封固化后产生气泡原因及解决-华巨电子-技术资料-

NTC热敏电阻环氧包封固化后产生气泡原因及解决-华巨电子

由于液体环氧树脂包封料的流动性好、耐高温、绝缘性强因此很适合NTC热敏电阻芯片（裸片）小产品包封；定型效果好，也适合NTC温度传感器这样的大产品包封；耐热好，定型效果好，特别适合耐热要求高的产品；传感器灌封时导线不发黄，适合要求韧性、柔性好的产品。但是如果不适当使用环氧树脂就导致固化后气泡的产生，下面我们分析一NTC热敏电阻环氧粉末包封固化后产生气泡的原因：

1,.环氧粉质量不过关，溶解时间不够或产品清洗未达到干净效果

2.绝缘皮和芯线之间残存挥发性液体

3.封装温度和时间没把握好，可能时间过长也可能是时间过短

4.绝缘皮和导线之间的气体从树脂端排出造成气泡产生

4.绝缘皮跟导线粘接不紧，有液体或气体残留

5.绝缘皮和导线缝隙的空气

6.涂装时震动时间长短的把握不准

7.如果是粉的问题就是引线质量差，固化时绝缘层耐不住高温而熔解，产生气泡。

富温传感凭借多年的生产经验针对NTC热敏电阻封装容易产生气泡现象总结以下解决方法：

1.采取温阶固化，两层封装

2.烘干彻底，如果烘干还不好仍有气泡，只能说明间隙中的空气挤出的气泡

3.需要让气体不要从芯片端排出

4.看看引线端绝缘皮和导线之间是不是被堵了

5.在涂装前的预热要足够热（并且预热后要马上涂装）

6.面的方法还解决不了就在涂装前加涂一遍内漆

7.把产品沾下助焊剂，烘干再包封

8.装前把产品内空气排空

9.粘粉涂装和预热之间不要有间隔

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