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测温型NTC热敏电阻芯片  测温型NTC热敏电阻芯片
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SCCE系列焊接芯片主要用于制作环氧封装(或其他绝缘密封材料)热敏电阻的芯片。芯片是热敏电阻(热敏元件、温度传感器)的核心部件,热敏电阻的精度、可靠性、一致性、长期稳定性等均主要取决于芯片的品质与性能。
SCCE
系列焊接芯片的厚度在0.25毫米至0.45毫米之间、尺寸在0.80毫米至2.0毫米之间,主要用于制作环氧树脂(或其他绝缘密封材料)封装的热敏电阻(热敏元件、温度传感器)。SCCE系列焊接型热敏电阻芯片采用最为成熟的高温固相工艺制作,粉体制备、高温烧结、切片划片、电极制备、分析测试等均采用国内领先的高性能装备和公司自制专用装备,所有原辅材料及电极银浆均采用高纯度环保材料,均采购自国内外的著名厂商,渠道稳定,质量可控。


SCCE系列焊接芯片基本资料

 产品名称

  SCCE系列焊接热敏电阻芯片

系列代码

  SCCE

型号规则 

  SCCE - B值 - 阻值 - 阻值精度

型号范例

  SCCE - 3950 - 10K - 1% 

范例解释

  SCCE焊接芯片,B值(25/50):3950,25℃时阻值:10K,阻值精度(25度):±1% 
 

 

芯片尺寸及主要性能

 

          

  芯片厚度(H):0.25毫米-0.45毫米之间,用户可指定。
  芯片边长(L1):0.80毫米至2.0毫米,用户可指定,一般L1=L2
  芯片边长(L2):0.80毫米至2.0毫米,用户可指定,一般L2=L21
  电极成分:无铅银浆,含银量不低于75%。
  使用温度范围:-60℃ 至 +200℃     时间常数:
  B值范围:3000-4600    B值精度:小于±1%   B(25/50) 
  阻值范围:1K - 500K    阻值精度(25度时):±1%  ,±2% ,±3%

 1%精度芯片交付标准

  ±1%以内的大于85%,±2%以内大于95%

 2%精度芯片交付标准

  ±2%以内的大于85%, ±3%以内大于95%

3%精度芯片交付标准

  ±3%以内的大于85%, ±5%以内大于95%

 订购指南

  SCCE系列塑封芯片常用引线工艺:插片浸锡、电子压焊、人工焊接 
  SCCE系列塑封芯片常用包裹材料:环氧树脂,陶瓷管,薄膜,玻璃釉,其他绝缘材料。
  用户订购时应指定芯片允许的尺寸范围 
  用户订购时应说明引线工艺和头部包裹材料 
  用户如对芯片有特殊要求应予以说明
 
 SCCE焊接芯片可制作元件的样式(部分展示)

          

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